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主要用途：阻燃剂
有效物质含量：98（%）
外观：象牙白色固体
含量：≥98%（hplc）
熔点：245-255℃
用途：卤素型阻燃剂替代品，用于合成无卤阻燃环氧树脂，可用于半导体材料的封装，印刷线路板，led发光管等的阻燃剂。