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主要用途:阻燃剂 有效物质含量:98(%) 外观:象牙白色固体 含量:≥98%(hplc) 熔点:245-255℃ 用途:卤素型阻燃剂替代品,用于合成无卤阻燃环氧树脂,可用于半导体材料的封装,印刷线路板,led发光管等的阻燃剂。